About / Advertise
Idag blev det klart att fyra svenska lärosäten blir del av EU:s pilotlina för material med brett bandgap. Det handlar om universiteten i Lund och Linköping plus Chalmers och KTH.
Pilotlinorna är en del av det forskningsprogram som EU döpt till Chips Joint Undertaking, Chips JU. De är tänkta att ge industrin möjlighet att tillverka prototyper och göra tidig serieproduktion för att kunna testa nya idéer och utveckla produkter.
Initialt skulle Chips JU finansiera tre större pilotlinor med storleksordningen en miljard euro vardera. Det var på Imec för CMOS under 2 nm, franska CEA-LETI:s lina för FD-SOI under 10 nm och tyska FMD:s lina för avancerad heterogen integration.
Under hösten har det vuxit fram planer inom EU på en fjärde större pilotlina som ska fokusera på material med breda bandgap. Området passar Sverige bra med vårt kunnande och företagande inom kiselkarbid och galliumnitrid.
Idag fick de fyra pilotlinorna grönt ljus av styrelsen för Chips JU (länk). Innan de blir verklighet återstår det för konsortierna att slutförhandla detaljerna.
I konsortiet för material med breda bandgap deltar universiteten i Lund och Linköping plus Chalmers och KTH. Koordinator är italienska CNR och konsortiet har 14 deltagare.
Budgeten är på 362 miljoner euro varav EU står för hälften och staterna står för andra halvan. Hur mycket den svenska staten bidrar med är inte klart, inte heller hur stor del av pilotlinan som hamnar i Sverige.
