Skriv ut
Siemens köper tyska F&K Delvotec Bondtechniks linje med bondmaskiner.
Affären breddar Siemens utbud av produktionsutrustning från Siplace som hanterar kapslade komponenter till att även omfatta Delvotecs maskiner för okapslade chips (die). Delvotec har allt från enkla manuella maskiner till snabba, helautomatiska maskiner. Chipsen monteras antingen med epoxilim eller i en så kallad eutectic-process.

Siemens ser en ökande efterfrågan på okapslade chips i bilindustrin, medicinteknikindustrin, i rymdindustrin och bland modultillverkare.